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熔凝石英可以耐受绝大部分液体（金属，溶液和酸）。氢氟酸和磷酸可以腐蚀熔凝石英。石英玻璃可以和碱金属和碱土金属反应，因为在升温阶段，碱金属和间土金属可以促进失透石英玻璃是由非常纯的二氧化硅组成的。这个链上的其他元素成为杂质。虽然这些杂质成分所占的百分比非常低，但是这些杂质对石英玻璃产生重要的影响。纯度是由所使用的原料决定的。污染物的产生主要来源于生产方式，处理过程。生产过程每一个阶段都应该预防污染，这样才能确保纯度。*普遍的杂质是金属，如：铝 钠 铁 和其他，水，氯这些杂质元素主要在玻璃网格内，并且影响粘性光谱吸收电特性。他们也会影响原料的特征。

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广义的石英还包括高温石英和柯石英等。石英是主要造岩矿物之一，一般指低温石英，是石英族矿物中分布比较广的一个矿物。硬度7，无解理，贝壳状断口。比重2.65。纯净的石英无色透明，因含微量色素离子或细分散包裹体，或存在色心而呈各种颜色，并使透明度降低。具压电性。石英是由二氧化硅组成的矿物，化学式SiO2。石英块又名硅石，主要是出产石英砂的原料，也是石英耐火材料和烧制硅铁的原料。具玻璃光泽，断口呈油脂光泽。主要成分是SiO2，无色透明，常含有少量杂质成分，而变为半透明或不透明的晶体，质地坚硬。石英是一种物理性质和化学性质均十分不乱的矿产资源，晶体属三方晶系的氧化物矿物。

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石英玻璃的机械性能比硬质玻璃和陶瓷都好，唯脆性较差。石英玻璃的理论计算强度很高，约为24×103MPa，但实际测得的强度要比这个数值低数十倍。影响强度的主要因素首先是玻璃的表面缺陷，特别是表面微裂纹的大小及深度影响*为明显，细磨的石英玻璃试样比粗磨的试样，其抗折强度约增加0.6倍；其次是内在缺陷，例如，气泡、杂质、熔化不均以及残余应力等。石英玻璃的强度随着温度的升高而增加，接近退火温度时达到*大值。石英玻璃的剪切模量、杨氏模量、阻尼、泊松比、破坏模量一般均随着温度的升高而增加，硬度则随着温度的升高而降低。

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高纯度石英制品是半导体材料生产过程中的关键性辅助耗材，其中光掩膜基板主要的基础材料是高纯石英玻璃片，其石英玻璃基片前身是高品质石英锭。半导体产业技术门槛高，对石英制品的纯度及性能要求非常高，所以半导体用石英制品行业的技术水平也非常高。半导体设备制造商为了保证半导体的质量和性能，对石英玻璃供应商实施严格的资质认证，通过认证方可销售半导体石英原材料。美国、德国、日本等发达国家将这些高新技术与战略新兴产业的研究列为重*点，垄断了高*端石英产品生产技术，并限制产品和技术出口，为我国半导体企业的发展带来一些困难，但是同时也是一个发展机遇。结合国内外的发展趋势及我国石英产业存在的问题，包括“十三五”提出全*面加快战略性新兴产业的发展，所以要急需提升我国石英玻璃原材料的技术与装备水平、扩大电子信息产业用高*档石英玻璃原材料的产能，打破国外技术垄断，扭转当前主要依赖进口的局面。

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我国石英行业从上世纪60年代开始起步，70年代逐渐发展形成较为完整的产业，到上世纪80年代后期，石英玻璃行业才得以迅速发展，技术根源日趋成熟，机械装备得到充分改进和完善，石英玻璃行业的发展出现新的局面。国内石英企业生产规模都较小，几十家企业当中年产值过亿元的只有两家，产值千万元以上的不超出10家。产品档次低，远远跟不上我国信息、微电子等高新技术产业快速发展的需求。发达国家均将石英玻璃作为新材料的重要组成部分，放在优先发展的地位并加以支持。我国也将石英玻璃列入了国家高新技术产业这次的重点支持对象。石英玻璃产业有了长足发展，微电子、信息、国防等支柱产业和战略性产业所需大量石英玻璃，目前国内产品的性能还远不能满足要求，大部分依靠进口供应。在微电子工业用超纯石英玻璃制品领域，德国劳氏公司已可生产40英寸超大直径的石英坩埚产品，纯度(13种杂质元素的总含量)可达2ppm，生产的大规格石英管直径可达500mm以上，纯度在10ppm以下，基本无波纹。在光纤用光波导级石英包层管领域，美国和德国生产的纯度较高，二氧化硅含量大于五个9，OH含量≤1ppm。而在航天技术用宇航级光学石英玻璃、激光技术用超纯合成石英玻璃领域，国外可做到直径750mm以上，杂质含量≤01ppm，满足光学级三个一类要求。

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石英玻璃作为特殊新材料，广泛应用于光伏、电光源、半导体、光纤通讯、航空航天、光学镀膜等领域，需求量逐渐增*大，市场空间也在不断扩大。近些年，开发LED代替传统电源，对石英制品行业也是一个不小的冲击。国内石英厂家，开始将石英制品转向特种光源和高等光源，技术要求较低，也是一个发展的趋势，能够稳定低端石英制品的市场。光伏产业中石英主要作为工艺耗材，如石英坩埚、法兰等，由于技术含量较低，在国内有较大的市场。国家能源局的规划直到2020年光伏发电指标为86.5GW，这些都将会拉动石英行业的发展。