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发布时间:2023-11-12 00:37:26郑州市透明uvc杀菌灯批发
高纯度石英制品是半导体材料生产过程中的关键性辅助耗材,其中光掩膜基板主要的基础材料是高纯石英玻璃片,其石英玻璃基片前身是高品质石英锭。半导体产业技术门槛高,对石英制品的纯度及性能要求非常高,所以半导体用石英制品行业的技术水平也非常高。半导体设备制造商为了保证半导体的质量和性能,对石英玻璃供应商实施严格的资质认证,通过认证方可销售半导体石英原材料。美国、德国、日本等发达国家将这些高新技术与战略新兴产业的研究列为重*点,垄断了高*端石英产品生产技术,并限制产品和技术出口,为我国半导体企业的发展带来一些困难,但是同时也是一个发展机遇。结合国内外的发展趋势及我国石英产业存在的问题,包括“十三五”提出全*面加快战略性新兴产业的发展,所以要急需提升我国石英玻璃原材料的技术与装备水平、扩大电子信息产业用高*档石英玻璃原材料的产能,打破国外技术垄断,扭转当前主要依赖进口的局面。
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条痕:白色;比重:2.65 ~ 2.66;其他:(1)具脆性(2)具有热电性(3)折射率1.533 ~ 1.541,双折射率差0.009,色散0.013(4)石英具有强烈压电性(Piezoelectric property),即用力敲击摩擦时会产生火花,这也就燧石取火方法。(5)石英内常见包裹体有:发晶(Hair crystal)-主要金红石;草入水晶-主要为电气石;水胆水晶-石英有液态包裹体;青石英-内含浅蓝色金红石针状物;乳石英-由细水孔洞引起混浊状;绿石英-由板状或碎片状绿泥石组成,有时可能绿色针状阳起石;砂金石(Aventurine)-石英岩内部含有绿色或红褐色云母细片,又名耀石英,俗称东陵石。常见烟黑色至暗褐色烟水晶,主要这些岩类含有较多量具有放射性之铀、钍元素关系。
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1.生产单位须按部标准和订货单位要求规定,检查出厂产品的质量。2.石英各种产品,出厂时应附有产品合格证和产品使用说明书.合格证上须有产品主要化学成分,性能指标和检验员签章,注明生产日期,并印有生产厂名或生产厂代号。3.高纯涂层石英制品,出厂时应附有产品涂层重量。4.每支低膨胀石英管都须经过二氧化钛含量分析并有产品编号.5.订货单位明确按石英产品质量标准和供需双方认可的协议抽验产品质量.如不符合部标准和订货协议,应抽双份样品重复检验.有争议时间可交仲裁部门鉴定.若仍不符合产品标准和订货协议,按不合格处理.在收货半年后若发现质量问题不退货。
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熔融石英和熔凝石英的纯度非常高,合成石英的金属含量小于1ppm。熔凝石英杂质接近20ppm,主要污染物组成AL2O3,少部分碱金属,Fe2O3 TiO2 mGo ZrO2金属杂质主要来自于天然石英,非常谨慎的控制加工过程,可以*大的降低杂质含量,从200ppm 到 20ppm铝是*多的杂质,取代硅原子,在石英玻璃里存在。在高温条件下,他具有很低的活性,导致在任何生产阶段都不可能去除。除了有金属杂质,熔融石英和熔凝石英也包含一些水分羟基,羟基进入石英的网格中会降低石英的粘性,因此价格低石英的耐温点。其他的物理特性也会受到影响,如光的透过率,红外波段形成吸收带每一种工艺的都有其典型的羟基含量电熔羟基值*低1-30ppm 因为在真空条件下榕湖或者在负气压条件下熔化。退火时,湿度也可以影响羟基含量气炼石英含有大量的羟基,因为气炼石英使用氢氧焰熔化合成石英是通过火焰水解化学物质羟基含量大于1000ppm降低合成石英的羟基可以通过高温氯化处理。
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石英玻璃*早起源于国外,至今已有一百六十多年的历史,1839 年法国人首先用氢氧燃烧火焰熔化石英矿石制造石英制品,1902 年英国人用石墨棒通电获得高温制造石英制品,但直到二十世纪 50 年代,随着半导体技术和石英电光源产品(石英管为其泡壳材料)的发展,石英玻璃材料及制品行业才迅速发展起来。我国石英制品工业起步较晚,基础薄弱,产品主要作为工业用基础性材料,然而近年来由于电子信息等高科技行业对石英材料的高度需求,石英玻璃材料及制品行业也迎来了新的发展空间和机遇。伴随着国外先进技术及设备的引进以及自主研发,我国石英玻璃材料及制品行业在石英制品工艺、设备制造方面均得到大幅提升,正逐渐从能源和劳动密集型行业向技术密集型、资金密集型方向转变。但与西方发达国家同行相比,仍处于技术发展实力整体薄弱,具有*强发展潜力阶段。近年来,受到下游光源、光伏、光纤半导体(电子信息)等三大应用领域快速发展需求的拉动,行业进步态势明显。
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范围:本标准适用于拉制太阳能单晶用的石英玻璃坩埚的要求,检验规则及标志、包装、运输和贮存。术语和定义:下列术语和定义适用于本标准。裂纹坩埚表面能发现出来的裂纹或微细裂纹。划伤内表面能看见的划伤。附着物附着在坩埚表面上的任何物质。表面沾污内外表面的不干净膜、变色、喷溅、指纹等。杂质石英玻璃组成中二氧化硅(SiO2)以外的组分。凹坑坩埚内表面呈现的凹坑。崩边坩埚边沿的缺口或伤疤。气泡表面存在的开口泡或夹层里存在的气泡。气泡群坩埚壁厚内密集着2个以上的气泡,气泡间距不超过气泡直径的5倍。