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二氧化硅(SiO)单晶体，又称水晶，有天然人造两种。石英晶体一种重要电子材料。沿一定方向切割石英晶片，当受到机械应力作用时将产生与应力成正比电场或电荷，这种现象称为正压电效应。反之，当石英晶片受到电场作用时将产生与电场成正比应变，这种现象称为逆压电效应。正、逆两种效应合称为压电效应。石英晶体不仅具有压电效应，而且还具有优良机械特性、电学特性温度特性。用它设计制作谐振器、振荡器滤波器等，稳频选频方面都有突出优点。1880年法国P.居里发现石英晶体压电效应。直到第一次世界大战期间，石英晶体压电效应才得到应用。由于天然石英资源短缺，人们研究用人工方法进行培育。1905年意大利学者用水热温差法制造出合成人造石英。1960年美国西方电气公司建立了第一个人造石英工厂，人造石英进入工业化生产阶段。现代用水热温差法培育人造石英，质量已可与天然石英媲美，能满足电子技术需要。大气压力下，石英熔点为1750[618-1]。573[618-1]以下时称石英，属于三方晶系32点群；573～870[618-1]之间时称石英,属六方晶系622点群。石英石英都具有压电效应，但现代广泛使用石英，它密度为2.65克／厘米，莫氏硬度为7。理想石英晶体外形见图。它有一个三次旋转对称轴,三个互成120°夹角二次旋转对称轴,三次轴与二次轴垂直。晶轴与三次轴平行，晶轴、[kg1]则分别与三个二次轴平行。[kg1]轴与轴重合，轴与轴重合。

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中国建筑材料研究总院教授级高工石新勇、陈璐、王睿、吴洁、孙云蓉等专家撰写的《我国工业玻璃与特种玻璃标准体系现状分析及展望》文章指出：我国石英玻璃标准现状，该领域共有29项标准，产品标准20项(国家标准1项)，方法标准9项(国家标准5项)，另有4项新产品标准列入2008年行业标准制订计划。2008年是石英玻璃标准复审的高峰期，有12项标准得到修订。随着我国经济的快速发展，一些玻璃新品种、新技术已经形成和正在进行产业化，资源再生利用、节约能源、保护环境方面的产品日新月异，我国已开始对低温喷涂玻璃、无铅封接玻璃、防微波辐射玻璃、电磁屏蔽玻璃等产品进行科研研究和应用推广，计划根据进展情况，尽快将成熟的产品纳入标准。新产品的纳标，能够优化我国工业玻璃与特种玻璃品种结构。石英玻璃器件有三大类：第一类是石英玻璃仪器，有分馏提纯塔、纯水蒸馏塔、半导体工业用扩散管、试剂提纯设备、蒸发器等;第二类是石英玻璃器皿容器。品种和规格有几百种，用途很广，从化验室到半导体集成电路生产都要大量使用。第三类是石英玻璃型材，有板、片、法兰、棒、棍、杆等，主要用于大型芯片加工的单片机石英材料、光刻基片、光电显示器板、光纤拉丝用支撑杆等。石英玻璃器件产品占石英玻璃工业总产值的1/3以上。近年来石英玻璃行业在生产工艺技术装备，质量都有极大的提高。在石英玻璃器件加工方面有突出进步，在发展太阳能电池用石英器件方面有突破性进展，受到国内生产太阳能电池的大型企业、公司等先进企业确认，生产的石英器件完全满足要求，产品质量已达到国际先进水平。从相关产业的发展来看，我国石英玻璃仍将保持年平均15％～20％的增长速度。信息产业用石英玻璃的增长速度仍大于电光源用石英玻璃。

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广义的石英还包括高温石英和柯石英等。石英是主要造岩矿物之一，一般指低温石英，是石英族矿物中分布比较广的一个矿物。硬度7，无解理，贝壳状断口。比重2.65。纯净的石英无色透明，因含微量色素离子或细分散包裹体，或存在色心而呈各种颜色，并使透明度降低。具压电性。石英是由二氧化硅组成的矿物，化学式SiO2。石英块又名硅石，主要是出产石英砂的原料，也是石英耐火材料和烧制硅铁的原料。具玻璃光泽，断口呈油脂光泽。主要成分是SiO2，无色透明，常含有少量杂质成分，而变为半透明或不透明的晶体，质地坚硬。石英是一种物理性质和化学性质均十分不乱的矿产资源，晶体属三方晶系的氧化物矿物。

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（ 拉 丝 法 ） GBn 226-84：本 标 准 适 用 于 透 明 石 英 玻 璃 退 火 点 的 测 试 。1 试 样 的 制 备1.1 取 直 径 为 10+1 mm， 长 约 200mm以 上 、 无 气 孔 、 无 气 线 的 石 英 玻 璃 棒 1根 ， 经 无 水 乙 醇 净 化 处 理 后 ， 用 石 英 玻 璃 拉 丝 机 拉 丝 。 拉 丝 速 度 应 保 持 在 3.5+0.5m/min间 。 同 时 按 等 体 积 原 理 算 出 合 适 的 下 棒 速 度 ， 使 拉 成 丝 条 的 标 称 直 径 为 0.55mm， 公 差 为 +0.01mm.1.2 选 取 长 为 320mm的 丝 条 10根 ， 将 丝 条 两 端 烧 成 直 径 为 2mm左 右 的 小 球 ， 球 心 应 与 丝 条 轴 线 相 合 。 烧 球 后 的 试 样 长 度 应 在 305mm以 上 （不 包 括 小 球 ）。

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多晶硅和石英玻璃的联合制备法的热能是被充分利用的，其生产过程没有反复升降温的现象，因此可以节能，而且节能的数字是相当可观的。采用传统的单项生产法生产多晶硅，还原料从鼓泡器里出来后被送进还原炉。在炉内还原料被加热到1150～1250℃，发生了氢还原反应，生成多晶硅。采用这种生产法，进入还原炉的还原料只有少数(一般认为10％～20％)参加反应，生成了多晶硅，绝大多数被当作尾气排放了。初，这些尾气被当成废气放掉，造成极大的浪费。为避免浪费，人们把尾气中的氢气和四氯化硅回收，经净化提纯后再利用。这样一来，出来的高温料，进入由冷冻分离器和氢气回收组成的回收系统回收。在回收系统里，还原料被冷冻降温至四氯化硅的沸点(57．6。C)之下，一般认为应在40～38℃为好。如按还原料在还原炉里的低限温度1150℃，降温后的上限温度40。C计算，也要降温1100℃。问题是，回收后4()℃的常温还原料要重新被送入鼓泡器里，然后通进还原炉，再次被加热到11501250。C的高温。从上述工艺中可以看出，进入还原炉被加热的大部分还原料(占进炉料9()％)没有被利用就被送出降温，而且降温后又被重新送入还原炉成为参加新一轮反应的还原料。很明显，这是一种浪费，没有参加反应的还原料按理说应该不加热。可问题是，在还原炉里，没有参加反应的还原料与参加反应的还原料是混在一起的，根本无法分开，如果没有参加反应的还原料不加热，那么，参加反应的还原料也无法加热。我们知道，参加反应的还原料温度低是无法进行化学反应的，也就无法生产出多晶硅。所以，如果采用传统的单项生产法生产多晶硅的话，上述浪费是不可避免的。

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目前传统的石英制备方法有电熔法、气炼法、直接合成法、间接合成法、等离子化学气相沉积和溶胶凝胶法等。其中电熔和气炼方法是指使用天然结晶石英（水晶或者纯的硅石）经过熔融制成石英；而剩余四种均为合成法，是通过硅化物（SiCl4）经过化学气相沉积制成石英。石英因制备方法的不同，在SiO2纯度、羟基含量等指标上表现不同，从而导致不同的材料特性。电熔法即是石英原料在真空（5×10－2mmHg）或低压惰性（N2）介质中电熔。气炼法是采用氢氧焰或其它碳氢化物（乙炔）等可燃气体产生高热来熔化物料。由于是水解过程制备，石英含有较多的水分，羟基（OH-）大约为500-1500ppm，并含有溶解在玻璃结构中的H2。因为羟基的存在，玻璃的耐热性变差，且对红外区域吸收能力较强，该类玻璃不适合应用于半导体的热处理器材以及光纤。但是由于羟基的存在，玻璃的紫外光透过率高，且能长时间的接受紫外激光的照射，所以适用于做光刻掩膜版的基板和激光光刻系统内的光学透镜。间接合成使用的原料也是SiCl4，H2和O2气体，但该方法先让SiO2微粒堆积成棒，所得的棒为多孔质且不透明结构，经烧结后可制成透明的玻璃棒。等离子法也是合成不含-OH的石英的方法之一。利用由高频电磁场的感应耦合作用而产生等离子体灯炬，内核温度高达15000K，熔料被融化。