茂名市耐高温紫外线石英杀菌灯批发

石英玻璃的机械性能比硬质玻璃和陶瓷都好，唯脆性较差。石英玻璃的理论计算强度很高，约为24×103MPa，但实际测得的强度要比这个数值低数十倍。影响强度的主要因素首先是玻璃的表面缺陷，特别是表面微裂纹的大小及深度影响*为明显，细磨的石英玻璃试样比粗磨的试样，其抗折强度约增加0.6倍；其次是内在缺陷，例如，气泡、杂质、熔化不均以及残余应力等。石英玻璃的强度随着温度的升高而增加，接近退火温度时达到*大值。石英玻璃的剪切模量、杨氏模量、阻尼、泊松比、破坏模量一般均随着温度的升高而增加，硬度则随着温度的升高而降低。

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1 主题内容与适用范围：本标准规定了石英管耐内压力检验的试样、仪器、步骤和结果评定。本标准适用于石英管的耐内压力检验。2 术语：2．1耐内压力：石英管内所承受的液压压力。2．2升压速度：单位时间内压力的增加值。3 试验原理：在石英管内施加液压压力，根据所施液压的数值，得出大口径石英管的耐内压力。4 试样要求：4．1待测试样的外径不大于30mm，长度不大于1000mm。4．2待测石英管的两端应无裂纹、无崩落，并使管子端面与管轴垂直。

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高纯度石英制品是半导体材料生产过程中的关键性辅助耗材，其中光掩膜基板主要的基础材料是高纯石英玻璃片，其石英玻璃基片前身是高品质石英锭。半导体产业技术门槛高，对石英制品的纯度及性能要求非常高，所以半导体用石英制品行业的技术水平也非常高。半导体设备制造商为了保证半导体的质量和性能，对石英玻璃供应商实施严格的资质认证，通过认证方可销售半导体石英原材料。美国、德国、日本等发达国家将这些高新技术与战略新兴产业的研究列为重*点，垄断了高*端石英产品生产技术，并限制产品和技术出口，为我国半导体企业的发展带来一些困难，但是同时也是一个发展机遇。结合国内外的发展趋势及我国石英产业存在的问题，包括“十三五”提出全*面加快战略性新兴产业的发展，所以要急需提升我国石英玻璃原材料的技术与装备水平、扩大电子信息产业用高*档石英玻璃原材料的产能，打破国外技术垄断，扭转当前主要依赖进口的局面。

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目前传统的石英制备方法有电熔法、气炼法、直接合成法、间接合成法、等离子化学气相沉积和溶胶凝胶法等。其中电熔和气炼方法是指使用天然结晶石英（水晶或者纯的硅石）经过熔融制成石英；而剩余四种均为合成法，是通过硅化物（SiCl4）经过化学气相沉积制成石英。石英因制备方法的不同，在SiO2纯度、羟基含量等指标上表现不同，从而导致不同的材料特性。电熔法即是石英原料在真空（5×10－2mmHg）或低压惰性（N2）介质中电熔。气炼法是采用氢氧焰或其它碳氢化物（乙炔）等可燃气体产生高热来熔化物料。由于是水解过程制备，石英含有较多的水分，羟基（OH-）大约为500-1500ppm，并含有溶解在玻璃结构中的H2。因为羟基的存在，玻璃的耐热性变差，且对红外区域吸收能力较强，该类玻璃不适合应用于半导体的热处理器材以及光纤。但是由于羟基的存在，玻璃的紫外光透过率高，且能长时间的接受紫外激光的照射，所以适用于做光刻掩膜版的基板和激光光刻系统内的光学透镜。间接合成使用的原料也是SiCl4，H2和O2气体，但该方法先让SiO2微粒堆积成棒，所得的棒为多孔质且不透明结构，经烧结后可制成透明的玻璃棒。等离子法也是合成不含-OH的石英的方法之一。利用由高频电磁场的感应耦合作用而产生等离子体灯炬，内核温度高达15000K，熔料被融化。